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EP2SGX130GF40C5NES

EP2SGX130GF40C5NES

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX130GF40C5NES
PNEDA Teilenummer EP2SGX130GF40C5NES
Beschreibung IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.524
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2SGX130GF40C5NES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX130GF40C5NES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX130GF40C5NES, EP2SGX130GF40C5NES Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
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EP2SGX130GF40C5NES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs6627
Anzahl der Logikelemente / Zellen132540
Gesamtzahl der RAM-Bits6747840
Anzahl der E / A.734
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1508-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1508-FBGA (30x30)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86316

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

425

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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