EP2SGX60EF1152C3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2SGX60EF1152C3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2SGX60EF1152C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 534 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.318 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 5 - Mai 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2SGX60EF1152C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2SGX60EF1152C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2SGX60EF1152C3N, EP2SGX60EF1152C3N Datenblatt
(Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2SGX60EF1152C3N Datasheet
- where to find EP2SGX60EF1152C3N
- Intel
- Intel EP2SGX60EF1152C3N
- EP2SGX60EF1152C3N PDF Datasheet
- EP2SGX60EF1152C3N Stock
- EP2SGX60EF1152C3N Pinout
- Datasheet EP2SGX60EF1152C3N
- EP2SGX60EF1152C3N Supplier
- Intel Distributor
- EP2SGX60EF1152C3N Price
- EP2SGX60EF1152C3N Distributor
EP2SGX60EF1152C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3022 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60440 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2544192 |
| Anzahl der E / A. | 534 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 4713 Anzahl der Logikelemente / Zellen 75408 Gesamtzahl der RAM-Bits 2810880 Anzahl der E / A. 292 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5000 Gesamtzahl der RAM-Bits 169984 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 159 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 3750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1054720 Anzahl der E / A. 139 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 T Anzahl der LABs / CLBs 152700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1954560 Gesamtzahl der RAM-Bits 47628288 Anzahl der E / A. 850 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1761-FCBGA (45x45) |
