EP3SE110F1152I3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE110F1152I3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3SE110F1152I3 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 6.281 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 4 - Mai 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3SE110F1152I3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE110F1152I3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE110F1152I3, EP3SE110F1152I3 Datenblatt
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EP3SE110F1152I3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4300 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 107500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 8936448 |
| Anzahl der E / A. | 744 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 21 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFNS (5x5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 972 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 92 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 192 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 89 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1584 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 157 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 201-VFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 201-CSP (8x8) |
