EP3SE260F1517C2N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE260F1517C2N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE260F1517C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.598 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE260F1517C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE260F1517C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE260F1517C2N, EP3SE260F1517C2N Datenblatt
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EP3SE260F1517C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16672768 |
| Anzahl der E / A. | 976 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FBGA (40x40) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 25 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 36-VFBGA Lieferantengerätepaket 36-UCBGA (2.5x2.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 30720 Gesamtzahl der RAM-Bits 1327104 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 323-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 323-FCBGA (19x19) |
Hersteller Intel Serie Arria II GZ Anzahl der LABs / CLBs 8960 Anzahl der Logikelemente / Zellen 224000 Gesamtzahl der RAM-Bits 14248960 Anzahl der E / A. 554 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 4964 Anzahl der Logikelemente / Zellen 118143 Gesamtzahl der RAM-Bits 8315904 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
