EP3SE50F780I3N
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| Teilenummer | EP3SE50F780I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE50F780I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.370 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE50F780I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE50F780I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3SE50F780I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5760000 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 612 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5508 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 92 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 1377 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 228 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 257-BCPGA Lieferantengerätepaket 257-CPGA (50x50) |
