EP3SL150F1152I3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SL150F1152I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL150F1152I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.812 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 4 - Jun 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL150F1152I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL150F1152I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SL150F1152I3N, EP3SL150F1152I3N Datenblatt
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EP3SL150F1152I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5700 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 142500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6543360 |
| Anzahl der E / A. | 744 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 576 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 145 Anzahl der Tore 13000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 201 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
