EP4CE30F23C9LN
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| Teilenummer | EP4CE30F23C9LN |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE30F23C9LN |
| Beschreibung | IC FPGA 328 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.640 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 16 - Jun 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CE30F23C9LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE30F23C9LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE30F23C9LN, EP4CE30F23C9LN Datenblatt
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EP4CE30F23C9LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1803 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 28848 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 328 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA Anzahl der LABs / CLBs 240 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2160 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 66 Anzahl der Tore 100000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 29080 Anzahl der Logikelemente / Zellen 77000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5001216 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 2432 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24320 Gesamtzahl der RAM-Bits 311296 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1537000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 652-BGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
