EP4CE75F23I7
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| Teilenummer | EP4CE75F23I7 |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE75F23I7 |
| Beschreibung | IC FPGA 292 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.304 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP4CE75F23I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE75F23I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP4CE75F23I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4713 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 292 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1563 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 691200 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 2375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 19000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1246208 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
