EP4CE75F23I8LN
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE75F23I8LN |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE75F23I8LN |
| Beschreibung | IC FPGA 292 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP4CE75F23I8LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE75F23I8LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE75F23I8LN, EP4CE75F23I8LN Datenblatt
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EP4CE75F23I8LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4713 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 292 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 17110 Anzahl der Logikelemente / Zellen 362000 Gesamtzahl der RAM-Bits 19822592 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LX Anzahl der LABs / CLBs 3600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 46080 Gesamtzahl der RAM-Bits 1769472 Anzahl der E / A. 440 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 11875 Anzahl der Logikelemente / Zellen 95000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5435392 Anzahl der E / A. 520 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FPBGA (35x35) |
