EP4CGX75CF23C6
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| Teilenummer | EP4CGX75CF23C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX75CF23C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 290 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.554 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 27 - Jun 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CGX75CF23C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX75CF23C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX75CF23C6, EP4CGX75CF23C6 Datenblatt
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EP4CGX75CF23C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4620 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 73920 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4257792 |
| Anzahl der E / A. | 290 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 49 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
