EP4CGX75DF27I7
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| Teilenummer | EP4CGX75DF27I7 |
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX75DF27I7 |
| Beschreibung | IC FPGA 310 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.536 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP4CGX75DF27I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX75DF27I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX75DF27I7, EP4CGX75DF27I7 Datenblatt
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EP4CGX75DF27I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4620 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 73920 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4257792 |
| Anzahl der E / A. | 310 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V E Anzahl der LABs / CLBs 359250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 952000 Gesamtzahl der RAM-Bits 65561600 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-HBGA (45x45) |
