EPF10K10TC144-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K10TC144-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K10TC144-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 306 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 17 - Mai 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EPF10K10TC144-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K10TC144-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K10TC144-3, EPF10K10TC144-3 Datenblatt
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EPF10K10TC144-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 72 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 576 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6144 |
| Anzahl der E / A. | 102 |
| Anzahl der Tore | 31000 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41250 Gesamtzahl der RAM-Bits 2244096 Anzahl der E / A. 613 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 9600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 43200 Gesamtzahl der RAM-Bits 655360 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore 2541952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 860-BGA Lieferantengerätepaket 860-FBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 3000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
