EPF10K130EFC672-2X
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| Teilenummer | EPF10K130EFC672-2X |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K130EFC672-2X |
| Beschreibung | IC FPGA 413 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.120 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K130EFC672-2X Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K130EFC672-2X |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K130EFC672-2X, EPF10K130EFC672-2X Datenblatt
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EPF10K130EFC672-2X Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 832 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6656 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 65536 |
| Anzahl der E / A. | 413 |
| Anzahl der Tore | 342000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 516 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8256 Gesamtzahl der RAM-Bits 165888 Anzahl der E / A. 138 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 18840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 241152 Gesamtzahl der RAM-Bits 15335424 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.91V ~ 0.97V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (29x29) |
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