EPF6024AQC240-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF6024AQC240-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF6024AQC240-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 199 I/O 240QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.330 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF6024AQC240-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF6024AQC240-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF6024AQC240-3, EPF6024AQC240-3 Datenblatt
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EPF6024AQC240-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 6000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 196 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1960 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 199 |
| Anzahl der Tore | 24000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 240-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 240-PQFP (32x32) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3000 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 136 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 20000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 80000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5816320 Anzahl der E / A. 904 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 128300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 340000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23704576 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 55714 Anzahl der Logikelemente / Zellen 975000 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200000 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
