EPF8282ATC100-3N
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| Teilenummer | EPF8282ATC100-3N |
| PNEDA Teilenummer | EPF8282ATC100-3N |
| Beschreibung | IC FPGA 78 I/O 100TQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.820 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 15 - Jul 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF8282ATC100-3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF8282ATC100-3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF8282ATC100-3N, EPF8282ATC100-3N Datenblatt
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EPF8282ATC100-3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX 8000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 26 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 208 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 78 |
| Anzahl der Tore | 2500 |
| Spannung - Versorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1296 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3078 Gesamtzahl der RAM-Bits 41472 Anzahl der E / A. 288 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
