HC1S60F1020BY
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| Teilenummer | HC1S60F1020BY |
| PNEDA Teilenummer | HC1S60F1020BY |
| Beschreibung | IC FPGA 782 I/O 1020FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.446 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 17 - Jul 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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HC1S60F1020BY Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | HC1S60F1020BY |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
HC1S60F1020BY, HC1S60F1020BY Datenblatt
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HC1S60F1020BY Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® HardCopy® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5712 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 57120 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5215104 |
| Anzahl der E / A. | 782 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 1020-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1020-FBGA (33x33) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 950 Gesamtzahl der RAM-Bits 12800 Anzahl der E / A. 129 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 207 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 84 Anzahl der Logikelemente / Zellen 672 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 152 Anzahl der Tore 8000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-RQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 114688 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 888439 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie STRATIX® IV E Anzahl der LABs / CLBs 9120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 228000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17544192 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
