HD64F3687GFPMV
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| Teilenummer | HD64F3687GFPMV |
| PNEDA Teilenummer | HD64F3687GFPMV |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.996 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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HD64F3687GFPMV Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | HD64F3687GFPMV |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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HD64F3687GFPMV Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8/300H Tiny |
| Kernprozessor | H8/300H |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | I²C, SCI |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 45 |
| Programmspeichergröße | 56KB (56K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 4 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-VDFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 8-DFN-EP (4x4) |
Hersteller Zilog Serie Z8® Plus Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität - Peripheriegeräte WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 512B (512 x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 32 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF5225x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
