LCMXO3L-1300C-6BG256C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3L-1300C-6BG256C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3L-1300C-6BG256C |
| Beschreibung | IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 14.952 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 25 - Mai 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3L-1300C-6BG256C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3L-1300C-6BG256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3L-1300C-6BG256C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 160 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1280 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 65536 |
| Anzahl der E / A. | 206 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-CABGA (14x14) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 9421 Anzahl der E / A. 211 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 28750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 115000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7987200 Anzahl der E / A. 942 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BCBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 3625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 2016 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 138 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
