LCMXO3LF-2100C-5BG324C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3LF-2100C-5BG324C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3LF-2100C-5BG324C |
| Beschreibung | IC FPGA 279 I/O 324CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.778 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 20 - Jun 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3LF-2100C-5BG324C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3LF-2100C-5BG324C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3LF-2100C-5BG324C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 264 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2112 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 75776 |
| Anzahl der E / A. | 279 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CABGA (15x15) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 38000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 104000 Gesamtzahl der RAM-Bits 8641536 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.9V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 2600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33208 Gesamtzahl der RAM-Bits 1843200 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSBGA (15x15) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 191 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 27120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 474600 Gesamtzahl der RAM-Bits 41984000 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
