LFE3-70E-8FN484I
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| Teilenummer | LFE3-70E-8FN484I |
| PNEDA Teilenummer | LFE3-70E-8FN484I |
| Beschreibung | IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.824 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE3-70E-8FN484I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE3-70E-8FN484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE3-70E-8FN484I, LFE3-70E-8FN484I Datenblatt
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LFE3-70E-8FN484I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8375 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4526080 |
| Anzahl der E / A. | 295 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 1176 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5292 Gesamtzahl der RAM-Bits 57344 Anzahl der E / A. 284 Anzahl der Tore 200000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 19700 Gesamtzahl der RAM-Bits 434176 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 288 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4608 Gesamtzahl der RAM-Bits 119808 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 321 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5136 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 182 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-UBGA (14x14) |
