LFSCM3GA15EP1-6F256I
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| Teilenummer | LFSCM3GA15EP1-6F256I |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA15EP1-6F256I |
| Beschreibung | IC FPGA 139 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.466 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 22 - Jun 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFSCM3GA15EP1-6F256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA15EP1-6F256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA15EP1-6F256I, LFSCM3GA15EP1-6F256I Datenblatt
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LFSCM3GA15EP1-6F256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3750 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1054720 |
| Anzahl der E / A. | 139 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60518400 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 192000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13619200 Anzahl der E / A. 244 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FCBGA (23x23) |
