LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C |
| Beschreibung | IC FPGA 660 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.016 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 24 - Jun 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C, LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C Datenblatt
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 20000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 80000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5816320 |
| Anzahl der E / A. | 660 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FPBGA (35x35) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 11900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 31500 Gesamtzahl der RAM-Bits 1381376 Anzahl der E / A. 208 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
