LFX1200EB-05F900C
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| Teilenummer | LFX1200EB-05F900C |
| PNEDA Teilenummer | LFX1200EB-05F900C |
| Beschreibung | IC FPGA 496 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.114 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 1 - Jun 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFX1200EB-05F900C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFX1200EB-05F900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFX1200EB-05F900C, LFX1200EB-05F900C Datenblatt
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LFX1200EB-05F900C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ispXPGA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15376 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 496 |
| Anzahl der Tore | 1250000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 320 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 100 Anzahl der Logikelemente / Zellen 238 Gesamtzahl der RAM-Bits 3200 Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
