LFX1200EC-03F900C
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| Teilenummer | LFX1200EC-03F900C |
| PNEDA Teilenummer | LFX1200EC-03F900C |
| Beschreibung | IC FPGA 496 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.922 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFX1200EC-03F900C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFX1200EC-03F900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFX1200EC-03F900C, LFX1200EC-03F900C Datenblatt
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LFX1200EC-03F900C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ispXPGA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15376 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 496 |
| Anzahl der Tore | 1250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.65V ~ 1.95V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 1175 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9400 Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-LFBGA Lieferantengerätepaket 484-CABGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 62190 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1088325 Gesamtzahl der RAM-Bits 58265600 Anzahl der E / A. 676 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
