LFXP2-8E-6TN144I
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| Teilenummer | LFXP2-8E-6TN144I |
| PNEDA Teilenummer | LFXP2-8E-6TN144I |
| Beschreibung | IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.468 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP2-8E-6TN144I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP2-8E-6TN144I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP2-8E-6TN144I, LFXP2-8E-6TN144I Datenblatt
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LFXP2-8E-6TN144I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 226304 |
| Anzahl der E / A. | 100 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 340 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 101620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 270000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17870848 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3AN Anzahl der LABs / CLBs 448 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4032 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 195 Anzahl der Tore 200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 2432 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24320 Gesamtzahl der RAM-Bits 311296 Anzahl der E / A. 508 Anzahl der Tore 1537000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
