LM3S1751-IBZ50-A2T
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| Teilenummer | LM3S1751-IBZ50-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1751-IBZ50-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.136 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 3 - Jun 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1751-IBZ50-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1751-IBZ50-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1751-IBZ50-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 56 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 9x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MX Kernprozessor MIPS32® M4K™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 48x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Serie MSP430G2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 16-QFN (4x4) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
