LM3S1811-IBZ50-C3T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1811-IBZ50-C3T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1811-IBZ50-C3T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.408 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1811-IBZ50-C3T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1811-IBZ50-C3T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1811-IBZ50-C3T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 67 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Kernprozessor S1C17 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8.2MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-TQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Silicon Labs Serie Jade Gecko Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Datenkonverter A/D - 12b SAR Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 125-VFBGA Lieferantengerätepaket 125-BGA (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90420G (A) Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, UART/USART Peripheriegeräte LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 58 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 14x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket PG-TSSOP-28-16 |
