LM3S2651-IBZ50-A2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S2651-IBZ50-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S2651-IBZ50-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.366 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S2651-IBZ50-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S2651-IBZ50-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S2651-IBZ50-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FR MB91360G Kernprozessor FR50 RISC Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität CANbus, I²C, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 160 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.25V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-QFP (28x28) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2200 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 75MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 76 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-TFBGA Lieferantengerätepaket 144-TFBGA (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC900 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 18MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 6 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SO |
Hersteller Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® C3 Kernprozessor AVR Kerngröße 8/16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 128KB (64K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F50x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 25x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
