LM3S6C11-IBZ80-A2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6C11-IBZ80-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6C11-IBZ80-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.232 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 30 - Jul 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6C11-IBZ80-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6C11-IBZ80-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6C11-IBZ80-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 128KB (64K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 3.6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
Hersteller STMicroelectronics Serie SPC56 Kernprozessor e200z3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V Datenkonverter A/D 34x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 16-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 16-DIP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G14 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x8/10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-HWQFN (7x7) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F59x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 32x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 40-QFN (6x6) |
