LM3S6G65-IBZ80-A1
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6G65-IBZ80-A1 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6G65-IBZ80-A1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.834 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6G65-IBZ80-A1 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6G65-IBZ80-A1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6G65-IBZ80-A1 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 86 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-BFQFP Lieferantengerätepaket 128-QFP (14x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie BlueStreak ; LH7 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 77.4MHz Konnektivität EBI/EMI, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ Kernprozessor MIPS32® M-Class Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 97 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.1V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 48x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket 124-VTLA (9x9) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G12 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-LSSOP |
