LM3S800-IGZ50-C2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S800-IGZ50-C2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S800-IGZ50-C2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.762 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S800-IGZ50-C2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S800-IGZ50-C2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S800-IGZ50-C2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 36 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-VQFN (7x7) |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM D20G Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 14x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-TQFP Lieferantengerätepaket 48-TQFP (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM4 MB9B560R Kernprozessor ARM® Cortex®-M4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 160MHz Konnektivität CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 1.03125MB (1.03125M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (14x20) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC MB95330H Kernprozessor F²MC-8FX Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 29 Programmspeichergröße 20KB (20K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1008 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 32-SDIP (0.400", 10.16mm) Lieferantengerätepaket 32-SDIP |
Hersteller Maxim Integrated Serie Crimzon™ ZLP Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 237 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 19x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-TQFP Lieferantengerätepaket 44-TQFP (10x10) |
