LM3S9B92-IBZ80-C5
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S9B92-IBZ80-C5 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S9B92-IBZ80-C5 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.014 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S9B92-IBZ80-C5 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S9B92-IBZ80-C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S9B92-IBZ80-C5 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 65 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 96K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 3KB (2K x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 73 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller Toshiba Semiconductor and Storage Serie - Kernprozessor 870 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -30°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RZ/T1 Kernprozessor ARM® Cortex®-R4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 450MHz Konnektivität CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 209 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 320-FBGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC13xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 264MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 8MB (8M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 516-BGA Lieferantengerätepaket 516-MAPBGA (27x27) |
