LM3S9BN2-IQC80-C3
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S9BN2-IQC80-C3 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S9BN2-IQC80-C3 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.590 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S9BN2-IQC80-C3 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S9BN2-IQC80-C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S9BN2-IQC80-C3 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 72 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 96K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller Silicon Labs Serie Happy Gecko Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.98V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 32KB (16K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 35x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DA Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 45x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 169-LFBGA Lieferantengerätepaket 169-LFBGA (11x11) |
Hersteller XMOS Serie XS1 Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 8-Core Geschwindigkeit 400MIPS Konnektivität Configurable Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 64KB (16K x 32) Programmspeichertyp SRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 96-LFBGA Lieferantengerätepaket 96-FBGA (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC3100 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-TFBGA Lieferantengerätepaket 208-TFBGA (12x12) |
