LPC1112FHI33/203,5
Nur als Referenz
| Teilenummer | LPC1112FHI33/203,5 |
| PNEDA Teilenummer | LPC1112FHI33-203-5 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.092 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 25 - Mai 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC1112FHI33/203 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC1112FHI33/203,5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC1112FHI33/203, LPC1112FHI33/203 Datenblatt
(Total Pages: 127, Größe: 2.593 KB)
  
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LPC1112FHI33/203 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100L |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-HVQFN (5x5) |
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Hersteller Toshiba Semiconductor and Storage Serie TX03 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SIO, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 78 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G14 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-LQFP Lieferantengerätepaket 44-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC900 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 18MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 28-TSSOP |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 8KB (2.75K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
