LPC1113FHN33/203,5
Nur als Referenz
| Teilenummer | LPC1113FHN33/203,5 |
| PNEDA Teilenummer | LPC1113FHN33-203-5 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.064 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC1113FHN33/203 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC1113FHN33/203,5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC1113FHN33/203, LPC1113FHN33/203 Datenblatt
(Total Pages: 127, Größe: 2.593 KB)
  
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LPC1113FHN33/203 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100L |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-HVQFN (7x7) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller XMOS Serie XLF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 16-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 128 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/3x/36C Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 59 Programmspeichergröße 24KB (24K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 24H Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 64KB (22K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 18x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
