LPC1113FHN33/303,5
Nur als Referenz
| Teilenummer | LPC1113FHN33/303,5 |
| PNEDA Teilenummer | LPC1113FHN33-303-5 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.864 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 17 - Jul 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC1113FHN33/303 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC1113FHN33/303,5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
LPC1113FHN33/303, LPC1113FHN33/303 Datenblatt
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LPC1113FHN33/303 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100L |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-HVQFN (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 16-TSSOP |
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