LPC2364FBD100,551
Nur als Referenz
| Teilenummer | LPC2364FBD100,551 |
| PNEDA Teilenummer | LPC2364FBD100-551 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.570 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 14 - Mai 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LPC2364FBD100 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LPC2364FBD100,551 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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LPC2364FBD100 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC2300 |
| Kernprozessor | ARM7® |
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Geschwindigkeit | 72MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 70 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 34K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 6x10b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-LQFP (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Serie C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ Kernprozessor C28x/ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 100MHz/150MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 512KB/512KB Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 136KB Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.2V, 1.8V, 3.3V Datenkonverter A/D 20x12b Oszillatortyp - Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-HTQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89930A Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Lieferantengerätepaket 30-SSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM S70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 114 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
