LTC4449IDCB
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| Teilenummer | LTC4449IDCB |
| PNEDA Teilenummer | LTC4449IDCB |
| Beschreibung | IC POWER MANAGEMENT |
| Hersteller | Linear Technology/Analog Devices |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
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| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LTC4449IDCB Ressourcen
| Marke | Linear Technology/Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LTC4449IDCB |
| Kategorie | Halbleiter › Energieverwaltungs-ICs › PMIC - Gate-Treiber |
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LTC4449IDCB Technische Daten
| Hersteller | Linear Technology/Analog Devices |
| Serie | - |
| Angetriebene Konfiguration | Half-Bridge |
| Kanaltyp | Synchronous |
| Anzahl der Treiber | 2 |
| Gate-Typ | N-Channel MOSFET |
| Spannung - Versorgung | 4V ~ 6.5V |
| Logikspannung - VIL, VIH | 3V, 6.5V |
| Strom - Spitzenleistung (Quelle, Senke) | 3.2A, 4.5A |
| Eingabetyp | Non-Inverting |
| High Side Voltage - Max (Bootstrap) | 42V |
| Anstiegs- / Abfallzeit (Typ) | 8ns, 7ns |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 8-DFN (2x3) |
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Hersteller Microchip Technology Serie - Angetriebene Konfiguration Low-Side Kanaltyp Single Anzahl der Treiber 1 Gate-Typ N-Channel, P-Channel MOSFET Spannung - Versorgung 4.5V ~ 16V Logikspannung - VIL, VIH 0.8V, 2V Strom - Spitzenleistung (Quelle, Senke) 1A, 1A Eingabetyp Inverting High Side Voltage - Max (Bootstrap) - Anstiegs- / Abfallzeit (Typ) 25ns, 25ns Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Lieferantengerätepaket 8-MSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Inc. Serie - Angetriebene Konfiguration Low-Side Kanaltyp Independent Anzahl der Treiber 2 Gate-Typ N-Channel MOSFET Spannung - Versorgung 4.5V ~ 16V Logikspannung - VIL, VIH 1.22V, 2.08V Strom - Spitzenleistung (Quelle, Senke) 6A, 6A Eingabetyp Non-Inverting High Side Voltage - Max (Bootstrap) - Anstiegs- / Abfallzeit (Typ) 20ns, 20ns Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket 8-SOIC-EP |
