Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

M1AFS250-2FGG256

M1AFS250-2FGG256

Nur als Referenz

Teilenummer M1AFS250-2FGG256
PNEDA Teilenummer M1AFS250-2FGG256
Beschreibung IC FPGA 114 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 2.808
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1AFS250-2FGG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1AFS250-2FGG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • M1AFS250-2FGG256 Datasheet
  • where to find M1AFS250-2FGG256
  • Microsemi

  • Microsemi M1AFS250-2FGG256
  • M1AFS250-2FGG256 PDF Datasheet
  • M1AFS250-2FGG256 Stock

  • M1AFS250-2FGG256 Pinout
  • Datasheet M1AFS250-2FGG256
  • M1AFS250-2FGG256 Supplier

  • Microsemi Distributor
  • M1AFS250-2FGG256 Price
  • M1AFS250-2FGG256 Distributor

M1AFS250-2FGG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.114
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

LFE2M35E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.880V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

117

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

AD8250ARMZ

AD8250ARMZ

Analog Devices

IC INST AMP 1 CIRCUIT 10MSOP

MF-R050

MF-R050

Bourns

PTC RESET FUSE 60V 500MA RADIAL

CM2009-00QR

CM2009-00QR

ON Semiconductor

VGA PORT COMPANION-65 OHM QSOP16

CK45-R3AD222K-NRA

CK45-R3AD222K-NRA

TDK

CAP CER 2200PF 1KV RADIAL

CYUSB3014-BZXC

CYUSB3014-BZXC

Cypress Semiconductor

IC ARM9 USB3 CONTROLLER 121FBGA

S34ML02G104TFI010

S34ML02G104TFI010

SkyHigh Memory Limited

IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP I

CM1624-08DE

CM1624-08DE

ON Semiconductor

FILTER RLC 40 OHM/12PF/20NH SMD

LT1120ACS8#PBF

LT1120ACS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LIN POS ADJ 125MA 8SOIC

FPF2123

FPF2123

ON Semiconductor

IC LOAD SWITCH FULL FUNC SOT23-5

LM833DT

LM833DT

STMicroelectronics

IC AUDIO 2 CIRCUIT 8SO

MAX3076EESD+

MAX3076EESD+

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC

BZV55C4V7

BZV55C4V7

Microsemi

DIODE ZENER 4.7V DO213AA