M1AFS250-2FGG256
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| Teilenummer | M1AFS250-2FGG256 |
| PNEDA Teilenummer | M1AFS250-2FGG256 |
| Beschreibung | IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.808 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1AFS250-2FGG256 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1AFS250-2FGG256 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1AFS250-2FGG256 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 114 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 89000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 236000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16937984 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 9360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149760 Gesamtzahl der RAM-Bits 6635520 Anzahl der E / A. 475 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
