M1AFS600-FG256K
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| Teilenummer | M1AFS600-FG256K |
| PNEDA Teilenummer | M1AFS600-FG256K |
| Beschreibung | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.820 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 25 - Jun 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M1AFS600-FG256K Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1AFS600-FG256K |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1AFS600-FG256K Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 119 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 2566 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25660 Gesamtzahl der RAM-Bits 1944576 Anzahl der E / A. 473 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 376 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 3328 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29952 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 333 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 128300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 340000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23704576 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
