M2GL010S-1TQG144
Nur als Referenz
| Teilenummer | M2GL010S-1TQG144 |
| PNEDA Teilenummer | M2GL010S-1TQG144 |
| Beschreibung | IC FPGA 84 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.266 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 3 - Nov 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL010S-1TQG144 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL010S-1TQG144 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
M2GL010S-1TQG144, M2GL010S-1TQG144 Datenblatt
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M2GL010S-1TQG144 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12084 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 933888 |
| Anzahl der E / A. | 84 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | - |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | - |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 574 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 14151 Anzahl der Logikelemente / Zellen 300000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17358848 Anzahl der E / A. 704 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 328 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA Anzahl der LABs / CLBs 480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4320 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 119900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 320000 Gesamtzahl der RAM-Bits 21040128 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
