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M2S025TS-FCSG325I

M2S025TS-FCSG325I

Nur als Referenz

Teilenummer M2S025TS-FCSG325I
PNEDA Teilenummer M2S025TS-FCSG325I
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.122
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M2S025TS-FCSG325I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S025TS-FCSG325I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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M2S025TS-FCSG325I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße256KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 25K Logic Modules
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall325-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket325-CSPBGA (11x11)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

G80SC-SM-501

GHI Electronics, LLC

Hersteller

GHI Electronics, LLC

Serie

-

Architektur

MPU

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

156KB

Peripheriegeräte

PWM

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

180MHz

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

M2S010S-1TQ144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

IRF7470PBF

IRF7470PBF

Infineon Technologies

MOSFET N-CH 40V 10A 8-SOIC

AD8109ASTZ

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Analog Devices

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PI6C49X0204CWIE

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TXH 120-112

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP

REF195GSZ

REF195GSZ

Analog Devices

IC VREF SERIES 5V 8SOIC

T520B227M006ATE070

T520B227M006ATE070

KEMET

CAP TANT POLY 220UF 6.3V 3528