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MAX5725BAUP+T

MAX5725BAUP+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5725BAUP+T
PNEDA Teilenummer MAX5725BAUP-T
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 2.538
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5725BAUP+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5725BAUP+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5725BAUP+T, MAX5725BAUP+T Datenblatt (Total Pages: 35, Größe: 2.589,09 KB)
PDFMAX5724AUP+T Datenblatt Cover
MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 2 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 3 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 4 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 5 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 6 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 7 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 8 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 9 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 10 MAX5724AUP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5725BAUP+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler8
Einschwingzeit4.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.2
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

TLV5627IPWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

18µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.03

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX551AEPA+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MAX535AEPA+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2631CTS8-HZ8#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

3.7µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

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