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MAX5732BUTN+T

MAX5732BUTN+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5732BUTN+T
PNEDA Teilenummer MAX5732BUTN-T
Beschreibung IC DAC 16BIT 56TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 8.784
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5732BUTN+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5732BUTN+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5732BUTN+T, MAX5732BUTN+T Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 401,67 KB)
PDFMAX5735BUTN+T Datenblatt Cover
MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 2 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 3 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 4 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 5 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 6 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 7 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 8 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 9 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 10 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 11

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MAX5732BUTN+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler32
Einschwingzeit20µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog4.75V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±8, ±1 (Max)
ArchitekturPipelined
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C
Paket / Fall56-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-TQFN-EP (8x8)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

5

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

Current Sink, Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-TDFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2630HSC6-HM12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

6-VSSOP, SC-88, SOT-363

Lieferantengerätepaket

SC-70-6

Montagetyp

Surface Mount

MAX5895EGK+D

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

11µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V

Spannungsversorgung, digital

1.71V ~ 1.89V

INL / DNL (LSB)

±3, ±1

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN-EP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

AD5672RBRUZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.12, ±0.01

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5858AECM+TD

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

11µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.25

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-TQFP-EP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

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