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MAX5734BUTN+T

MAX5734BUTN+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5734BUTN+T
PNEDA Teilenummer MAX5734BUTN-T
Beschreibung IC DAC 16BIT V-OUT 56TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.848
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5734BUTN+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5734BUTN+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5734BUTN+T, MAX5734BUTN+T Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 401,67 KB)
PDFMAX5735BUTN+T Datenblatt Cover
MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 2 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 3 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 4 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 5 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 6 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 7 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 8 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 9 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 10 MAX5735BUTN+T Datenblatt Seite 11

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MAX5734BUTN+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler32
Einschwingzeit20µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±8, ±1 (Max)
ArchitekturPipelined
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C
Paket / Fall56-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-TQFN (8x8)
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

AD558JPZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

DACPORT®

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

3µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

4.5V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

4.5V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), -

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

20-PLCC (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2635CMSE-LMO8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MAX500ACWE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5132BEEE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

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