MB89485LA-G-211-CHIP-CN
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| Teilenummer | MB89485LA-G-211-CHIP-CN |
| PNEDA Teilenummer | MB89485LA-G-211-CHIP-CN |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 16KB MROM |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.174 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89485LA-G-211-CHIP-CN Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89485LA-G-211-CHIP-CN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89485LA-G-211-CHIP-CN Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89480L |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 12.5MHz |
| Konnektivität | Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LCD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 42 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | - |
| Paket / Fall | - |
| Lieferantengerätepaket | - |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF5221x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 55 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 81-LBGA Lieferantengerätepaket 81-MAPBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20 MIPS Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 48KB (16K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 13x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM D20G Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 14x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
