MB89635RPF-G-1080-BNDE1
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| Teilenummer | MB89635RPF-G-1080-BNDE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB89635RPF-G-1080-BNDE1 |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 16KB MROM 64QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.870 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89635RPF-G-1080-BNDE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89635RPF-G-1080-BNDE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89635RPF-G-1080-BNDE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89630R |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 10MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFP (14x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC12 Kernprozessor CPU12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 63 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 768 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K10 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 104 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 37x16b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-MAPBGA (13x13) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit - Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter A/D 30x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F53x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
