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MB89925PF-G-105-BND

MB89925PF-G-105-BND

Nur als Referenz

Teilenummer MB89925PF-G-105-BND
PNEDA Teilenummer MB89925PF-G-105-BND
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB MROM 80QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 4.626
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MB89925PF-G-105-BND Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89925PF-G-105-BND
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89925PF-G-105-BND Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89920
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätSerial I/O, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-BQFP
Lieferantengerätepaket80-PQFP (14x20)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

RS08

Kernprozessor

RS08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

254 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

2.1MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

352 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

C8051T635-GMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051T63x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (4x4)

MSP430FG479IZQWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430x4xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

113-VFBGA

Lieferantengerätepaket

113-BGA Microstar Junior (7x7)

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