MB96F625RAPMC1-GSE1
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| Teilenummer | MB96F625RAPMC1-GSE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB96F625RAPMC1-GSE1 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.002 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 18 - Jul 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB96F625RAPMC1-GSE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB96F625RAPMC1-GSE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB96F625RAPMC1-GSE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-16FX MB96620 |
| Kernprozessor | F²MC-16FX |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 52 |
| Programmspeichergröße | 160KB (160K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 10K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 21x8/10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 180MHz, 200MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 69 Programmspeichergröße 328kB (328k x 8) Programmspeichertyp FLASH, PRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 34x12b; D/A 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-TQFP (12x12) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XMC4000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 144MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC Peripheriegeräte DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 276K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-25 |
Hersteller Renesas Electronics America Serie 78K0/Ix2 Kernprozessor 78K/0 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität 3-Wire SIO, DALI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 9x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM D10D Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Datenkonverter A/D 8x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
