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MC33FS4502NAE

MC33FS4502NAE

Nur als Referenz

Teilenummer MC33FS4502NAE
PNEDA Teilenummer MC33FS4502NAE
Beschreibung SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.552
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 18 - Jun 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33FS4502NAE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33FS4502NAE
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33FS4502NAE, MC33FS4502NAE Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datenblatt Cover
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MC33FS4502NAE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung1V ~ 5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)

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Surface Mount

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

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Stromversorgung

185µA

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XPhase™

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

10mA

Spannung - Versorgung

8.4V ~ 14V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

2mA

Spannung - Versorgung

2.97V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SO

TPS65950A3ZXN

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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